医疗器械加工的常用技术有哪些？

　　医疗器械加工基本都是用线切割利用割丝（钼丝、铜丝等）与工件之间的电火花放电蚀除一定薄层金属，获得确定形状尺寸的工件的一种加工方法。厂内主要用于钳类钳柄及拉钩（细抛光表面留有0.1mm的抛光余量）、钢板折弯器、异形通孔、大管件壁上开槽或开缝、齿条割齿（直接割出成品尺寸）、杆件上非重要扁位尺寸及其它非回转体零件毛坯尺寸成形。线切割成形后的毛坯零件相领后续加工有钳工打孔、弯型等，普铣铣槽、铣孔，磨床平面，加工中心数铣槽孔、台阶面、凸台，砂轮机粗抛外形。

　　深孔钻利用特制钻头加工零件内部圆形深细小孔。厂内需深孔钻前置加工的零件有空心钻头、空心丝锥杆、空心起子杆、导向器、导钻、导针钻套等。深孔钻加工内孔后的毛坯零件后续加工主要为车削外形。纵切集车铣钻加工余一体，加工范围局限于回转体杆类零件加工，加工精度较高。

　　厂内纵切加工成形的零件主要有起子杆、环锯、带扁位类零件初加工。纵切后的零件通常已经完全成形，只待后续进行热处理、钳工加工；部分零件需要进行加工中心铣梅花、铣四角六角等。车削厂内车削加工有普车、数车之分，普车用于断料、滚花、车简单外形、车指圈钳类指圈内孔、钻削非深孔钻圆形小孔、丝攻钻削内螺纹孔；数车用于厂内绝大部分回转体零件加工，如螺丝，导钻、导向器、导针钻套、套筒等。